职位描述
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岗位职责
1.负责非标自动化产品结构设计、机械零部件设计、绘制装配图及零部件图,生成BOM表和设计报告;
2.创新性结构和技术开发;
3.参与在生产、装配、调试过程中的技术指导工作;
4.配合现场工程师,解决客户端问题,并提供改进方案。
岗位要求
1.机械设计与制造或相关专业毕业,硕士及以上学历,1年以上设计研发工作经验;
2.熟练掌握一种以上三维设计工具;
3.熟悉机械原理与设计、分析;熟悉机械加工与装配工艺;熟悉常用机械材料;能独立开发与设计机械零部件及工装夹具;
4.工作认真负责,严谨细致,有良好的创新精神和团队精神;
5.有一定工程图识图能力和三维模型绘制能力,能进行图纸的版本管理和图号维护;
6.能完成项目信息整理,对项目问题记录追踪,准确收集记录工程现场信息。
1.负责非标自动化产品结构设计、机械零部件设计、绘制装配图及零部件图,生成BOM表和设计报告;
2.创新性结构和技术开发;
3.参与在生产、装配、调试过程中的技术指导工作;
4.配合现场工程师,解决客户端问题,并提供改进方案。
岗位要求
1.机械设计与制造或相关专业毕业,硕士及以上学历,1年以上设计研发工作经验;
2.熟练掌握一种以上三维设计工具;
3.熟悉机械原理与设计、分析;熟悉机械加工与装配工艺;熟悉常用机械材料;能独立开发与设计机械零部件及工装夹具;
4.工作认真负责,严谨细致,有良好的创新精神和团队精神;
5.有一定工程图识图能力和三维模型绘制能力,能进行图纸的版本管理和图号维护;
6.能完成项目信息整理,对项目问题记录追踪,准确收集记录工程现场信息。
工作地点
地址:杭州临安区杭州天睿精密科技有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
苑银芳/..HR
北京华卓精科科技股份有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/images/sfrz_yrz.png)
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电子技术·半导体·集成电路
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200-499人
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公司性质未知
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北京市海淀区清华大学李兆基科技大楼a846-2